Siemens Ersatzteile

1 … 24.232 24.233 24.234 24.235 24.236 … 30.420

A1D00116952

Upgrade Setup Center Paket (V3.2)

A1D00116952-02

Upgrade Setup Center Lizenz (V3.2SP1) – Medien Paket 116954

A1D00116953

Upgrade Setup Center Stationsverbindung

A1D00116953-01

Upgrade Setup Center Stationsverbindung

A1D00116961-01

Eingreifschutz fuer 1 Stellplatz fuer Foerderer an SIPLACE Bestueckstationen. Mit dem Eingreifschutz fuer den BE-Tisch an SIPLACE Modulen kann 1 Stellplatz fuer Foerderer aufgefuellt werden.

A1D00116962-01

Eingreifschutz fuer 6-10 Stellplaetze fuer Foerderer an SIPLACE Bestueckstationen. Mit dem Eingreifschutz fuer den BE-Tisch an SIPLACE Modulen koennen 6 bis 10 freie Stellplaetze fuer Foerderer aufgefuellt werden.

A1D00116963-01

Eingreifschutz fuer 11-20 Stellplaetze fuer Foerderer an SIPLACE Bestueckautomaten. Mit dem Eingreifschutz fuer den BE-Tisch an SIPLACE Modulen koennen 11 bis 20 freie Stellplaetze fuer Foerderer aufgefuellt werden.

A1D00116968-01

Setup Center MSD Management Basis Paket

A1D00117010

Dip-Modul zum Aufbringen von Flussmitteln oder elektrisch leitfaehigen Klebstoffen auf Flip-Chip-Bumps bzw. CSP-Balls. Das Modul belegt drei Stellplaetze fuer Foerderer a 30mm. Das Dip-Modul kann nur auf folgenden Bestueckautomaten betrieben werden: SIPLACE F5 HM ab Stationsrechner Softwareversion 407.02, SIPLACE S-27 HM ab Stationsrechner Softwareversion 505.01, SIPLACE HF/D-Serie ab Stationsrechner Softwareversion 505.01. Standard 25um-75um, Spacer 10um (00378544-01).

A1D00117010S02

DIP-MODUL ZUM AUFBRINGEN VON FL USMITTELN ODER ELEKTRISCH LEITF AEHIGENKLEBSTOFFEN AUF FLIP-CHI P-BUMPS BZW. CSP-BALLS. DAS MOD UL BELEGT DREISTELLPLAETZE FUER FOERDERER A 30MM. DAS DIP-MODU L KANN NUR AUF FOLGENDEN BESTUE CKAUTOMATEN BETRIEBEN WERDEN: S IPLACE F5 HM AB STATIONSRECH NER SOFTWAREVERSION 407.02, SIP LACE S-27 HM AB STATIONSRECHNE R SOFTWAREVERSION 505.01, SIPLA CE HF-SERIE AB STATIONSRECHNER SOFTWAREVERSION 505.01 .

A1D00117010S03

Dip-Modul fuer Flux und Klebstoffe

A1D00117011

Lineares Dip Modul zur Aufbringung von Fluxmaterialien auf Flip Chip bumps oder CSP balls. Das Modul benoetigt 9 Feederplaetze (je 11,8mm) . Das Modul kann nur auf X-Maschinen ab Software Version 604/SIPRO 5.0 oder hoeher verwendet werden. Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung muss konfiguriert werden

A1D00117016

Automatische Detektion des Flussmittelstandes.Funktion bei Nutzung ohne Kombination mit Nachfuelleinheit: Automatischer Stopp des Dippmoduls wenn nicht mehr genug Dippmedium im Flussmitteltank vorhanden ist. Funktion bei Nutzung in Kombination mit Nachfuelleinheit: Steuerung der Nachfuelleinheit zur rechtzeitigen Wiederbefuellung.

A1D00117021

Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung des Fluxmaterials. ACHTUNG: die Kavitaetstiefe ist NICHT identisch mit der erzeugten Schichtdicke. Die resultierende Schichtdicke haengt stark von den verwendeten Materialeigenschaften wie Viskositaet etc. ab. Deshalb ist die korrekte Kavitaetstiefe in Absprache mit dem regional zustaendigen Democenter zu definieren.

A1D00117026

Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung des Fluxmaterials. ACHTUNG: die Kavitaetstiefe ist NICHT identisch mit der erzeugten Schichtdicke. Die resultierende Schichtdicke haengt stark von den verwendeten Materialeigenschaften wie Viskositaet etc. ab. Deshalb ist die korrekte Kavitaetstiefe in Absprache mit dem regional zustaendigen Democenter zu definieren.

A1D00117027

Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung des Fluxmaterials. ACHTUNG: die Kavitaetstiefe ist NICHT identisch mit der erzeugten Schichtdicke. Die resultierende Schichtdicke haengt stark von den verwendeten Materialeigenschaften wie Viskositaet etc. ab. Deshalb ist die korrekte Kavitaetstiefe in Absprache mit dem regional zustaendigen Democenter zu definieren.

A1D00117028

Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung des Fluxmaterials. ACHTUNG: die Kavitaetstiefe ist NICHT identisch mit der erzeugten Schichtdicke. Die resultierende Schichtdicke haengt stark von den verwendeten Materialeigenschaften wie Viskositaet etc. ab. Deshalb ist die korrekte Kavitaetstiefe in Absprache mit dem regional zustaendigen Democenter zu definieren.

A1D00117029

Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung des Fluxmaterials. ACHTUNG: die Kavitaetstiefe ist NICHT identisch mit der erzeugten Schichtdicke. Die resultierende Schichtdicke haengt stark von den verwendeten Materialeigenschaften wie Viskositaet etc. ab. Deshalb ist die korrekte Kavitaetstiefe in Absprache mit dem regional zustaendigen Democenter zu definieren.

A1D00117030

Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung des Fluxmaterials. ACHTUNG: die Kavitaetstiefe ist NICHT identisch mit der erzeugten Schichtdicke. Die resultierende Schichtdicke haengt stark von den verwendeten Materialeigenschaften wie Viskositaet etc. ab. Deshalb ist die korrekte Kavitaetstiefe in Absprache mit dem regional zustaendigen Democenter zu definieren.
1 … 24.232 24.233 24.234 24.235 24.236 … 30.420

Wir liefern weltweit und zu jeder Zeit incl. Zollabfertigung.
Vorab stehen wir Ihnen gerne für eine telefonische Beratung zur Verfügung.
Nutzen Sie hierfür unser Kontaktformular oder rufen Sie uns gerne an!

Zahlung
auf Rechnung

Weltweiter
Versand

Angebote innerhalb
von 12 Stunden

Schnelle
Lieferung