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Siemens Ersatzteil

A1D00117011

Lineares Dip Modul zur Aufbringung von Fluxmaterialien auf Flip Chip bumps oder CSP balls. Das Modul benoetigt 9 Feederplaetze (je 11,8mm) . Das Modul kann nur auf X-Maschinen ab Software Version 604/SIPRO 5.0 oder hoeher verwendet werden. Dippingplatte zur kundenspezifischen Schichtdickenfestlegung muss konfiguriert werden

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