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Shuttle zum Umsetzen von Baugruppen von bis zu drei ankommenden Transportspuren auf bis zu drei abfuehrende Transportspuren. Das Modul kann als Eingangs-, Zwischen- und Endmodul ,,konfiguriert werden. Der Verfahrweg wird abhaengig von der eingestellten Transportbreite auf die Abgabeposition angepasst. Das Shuttle unterstuetzt den Wechsel der festen Anschlagseite im darauffolgenden System. Dies ist zum Beispiel notwendig bei Verwendung des i-placement in SIPLACE X4i.Das Shuttle kann fuer die Betriebsart Combined PCB als Eingangs- Zwischen und Endmodul konfiguriert werden. Dabei werden im Combining Mode im Eingangsmodul zwei einzelne Leiterplatten logisch zu einer Leiterplatte und gemeinsam als eine Einheit an das nachfolgende Transportsystem uebergeben. Im Separation Mode werden im Endmodul zwei logisch verbundene Leiterplatten wieder getrennt und einzeln an die gewaehlte Transportspur der nachfolgenden Einheit uebergegeben. Das Shuttle unterstuetzt die SIPLACE Productivity Lane und uebernimmt dabei die Verteilfunktion in die 3 Spuren des Bestueckautomaten. Bei Verwendung der SIPLACE Productivity Lane ist dieser Shuttle Typ oder alternative Shuttle Typ II (119972) zur Ansteuerung zwingend notwendig. Ein Shuttle unterstuetzt bis zu zwei SIPLACE X-Serien Maschinen mit Productivity Lane. Technische Daten: Verfahrstrecke seitlich ca. 540mm. Baulaenge: 540mm. Bautiefe: 1000mm. Festanschlagswechsel bei LP-uebergabe an den SIPLACE X-Series Bestuecker moeglich. Max. Abstand Festanschlag / Festanschlag: 535mm. Shuttlesegment mit zwei Segmenten jeweils L=265mm. Taktzeit 10 Sek.. Bei 3-Spur-Betrieb max. Transportbreite: 155mm. Einfachspurbetrieb fuer max. LP-Masse, L x B = 460 x 390mm mit Umruestkit moeglich, nicht moeglich in Zusammenhang mit der Productivity Lane. Abhaengig von der eingestellten Transportbreite wird der Verfahrweg auf die Abgabepositionen angepasst. Geschwindigkeitsregelung fuer die Bandsegmente zwischen 10 m/min und 20 m/min. Schnittstellenbox AMI.