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Das Reflowloetverfahren fuer Flachbaugruppen haengt von vielen Einflussg roessen wie z.B. Reflowofentyp, LP-Design, Bauelementgroessen ab. Fuer d ie Bestimmung eines Prozessfensters zu vorgegebenen Prozessbedingungen w ie z.B. Taktzeit, Atmosphaere, bleifreies Lot wurde ein Bewertungsverfah ren fuer Reflowoefen entwickelt, welches ein Mass fuer die Leistungsfaeh igkeit des Ofens liefert, um einwandfreie Loetqualitaeten sicherzustelle n. Verwendung finden dabei Standard Testleiterplatten. Ergebnisse: Detai llierte Darstellung der Resultate in Berichtform unter Beruecksichtigung der besonderen Ofeneigenschaften und einer Beurteilung inwieweit gegenw aertige und zukuenftige Produktanforderungen beim Kunden erfuellt werden . Aufwand fuer das Standardverfahren: Siemens: 2 Personen, Material: Tes t-Leiterplatten. Kunde: Anlagen und Geraete, Bediener (bevorzugt vom Mas chinenhersteller), ueberblick zum Spektrum der Produktanforderungen.