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Siemens Ersatzteil

A1D00117010

Dip-Modul zum Aufbringen von Flussmitteln oder elektrisch leitfaehigen Klebstoffen auf Flip-Chip-Bumps bzw. CSP-Balls. Das Modul belegt drei Stellplaetze fuer Foerderer a 30mm. Das Dip-Modul kann nur auf folgenden Bestueckautomaten betrieben werden: SIPLACE F5 HM ab Stationsrechner Softwareversion 407.02, SIPLACE S-27 HM ab Stationsrechner Softwareversion 505.01, SIPLACE HF/D-Serie ab Stationsrechner Softwareversion 505.01. Standard 25um-75um, Spacer 10um (00378544-01).

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